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ES3GBG
IC

SMB

可供量大可议

ES3GBG

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

品牌

SHIKUES

封装

SMB

库存

660

货期

现货

ES3GBG参数

封装SMB
品牌SHIKUES(时科)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存660

ES3GBG概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

ES3GBG特性

暂无产品特性。

ES3GBG应用领域

暂无应用领域。

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