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ES3G
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IC

SMB

ES3G

外壳:SMB模压塑料。 极性:色带表示阴极。 环氧树脂:UL 94V-0级阻燃。 引脚:纯锡电镀, 无铅。 保证高温焊接:260℃/10秒

品牌

BORN

封装

SMB

交期

现货

批次

26+

ES3G参数

封装SMB
品牌BORN(伯恩半导体)
批次26+
二极管配置1个独立式
直流反向耐压(Vr)400V
反向电流(Ir)10uA@400V
工作结温范围-55℃~+150℃
分类快恢复/高效率二极管
库存4,773
MOQ / SPQ1 / 1
正向压降(Vf)1.3V@3A
整流电流3A
反向恢复时间(Trr)35ns
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)100A

ES3G概述

外壳:SMB模压塑料。 极性:色带表示阴极。 环氧树脂:UL 94V-0级阻燃。 引脚:纯锡电镀, 无铅。 保证高温焊接:260℃/10秒

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