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ES3DBF
IC

SMBF

可供量大可议

ES3DBF

GPP玻璃钝化, 框架式焊接工艺, 确保高可靠性、电流容量大; 低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

品牌

JUXING

封装

SMBF

库存

4,420

货期

现货

ES3DBF参数

封装SMBF
品牌JUXING(钜兴)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存4420

ES3DBF概述

GPP玻璃钝化, 框架式焊接工艺, 确保高可靠性、电流容量大; 低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

ES3DBF特性

暂无产品特性。

ES3DBF应用领域

暂无应用领域。

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