ES3DB-13-F
IC
SMB
可供量大可议
ES3DB-13-F
特性：玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间， 实现高效率。 浪涌过载额定值达 100A 峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理； 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑， 环保器件
品牌
DIODES
封装
SMB
库存
1,959
货期
现货
ES3DB-13-F参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1959 |
ES3DB-13-F概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间， 实现高效率。 浪涌过载额定值达 100A 峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理； 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑， 环保器件
ES3DB-13-F特性
暂无产品特性。
ES3DB-13-F应用领域
暂无应用领域。