ES3D
自营可供
IC
SMC
ES3D
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
TDD
封装
SMC
交期
现货
批次
—
ES3D参数
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | TDD(台冠电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 正向压降(Vf) | 1.25V@3A |
| 整流电流 | 3A |
| 反向恢复时间(Trr) | 35ns |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 100A |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 6,000 |
| 二极管配置 | 1个独立式 |
| 直流反向耐压(Vr) | 200V |
| 反向电流(Ir) | 10uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
ES3D概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品