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ES3CF
IC

SMAF

可供量大可议

ES3CF

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

品牌

晶导微电子

封装

SMAF

库存

520

货期

现货

ES3CF参数

封装SMAF
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类快恢复/高效率二极管
库存520

ES3CF概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

ES3CF特性

暂无产品特性。

ES3CF应用领域

暂无应用领域。

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