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ES3BB
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SMB

可供量大可议

ES3BB

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

品牌

晶导微电子

封装

SMB

库存

2,680

货期

现货

ES3BB参数

封装SMB
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类快恢复/高效率二极管
库存2680

ES3BB概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

ES3BB特性

暂无产品特性。

ES3BB应用领域

暂无应用领域。

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