ES3B-E3/57T

特性：玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间， 效率高。 低正向电压， 低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级， 根据J-STD-020标准， LF最大峰值为260℃。 应用：用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用。