ES3AB
IC
SMB
可供量大可议
ES3AB
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
品牌
晶导微电子
封装
SMB
库存
2,960
货期
现货
ES3AB参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 正向压降(Vf) | 1V@3A |
| 整流电流 | 3A |
| 反向恢复时间(Trr) | 35ns |
| 商品名称 | 耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 快恢复/高效率二极管 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2960 |
| 二极管配置 | 1个独立式 |
| 直流反向耐压(Vr) | 50V |
| 反向电流(Ir) | 5uA@50V |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
| 商品型号 | ES3AB |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.000167 |
ES3AB概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
ES3AB特性
暂无产品特性。
ES3AB应用领域
暂无应用领域。