ES2JB-TD
IC
SMB
可供量大可议
ES2JB-TD
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗， 高效率。 高正向浪涌能力。 应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
品牌
TDSEMIC
封装
SMB
库存
3,000
货期
现货
ES2JB-TD参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | TDSEMIC(拓电半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3000 |
ES2JB-TD概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗， 高效率。 高正向浪涌能力。 应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
ES2JB-TD特性
暂无产品特性。
ES2JB-TD应用领域
暂无应用领域。