ES2DFL-TP
IC
DO-221AC
可供量大可议
ES2DFL-TP
特性：无卤“绿色”器件。 玻璃钝化芯片结。 薄型封装。 适用于表面贴装应用。 超快反向恢复时间。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无铅涂层/符合RoHS标准
品牌
MCC
封装
DO-221AC
库存
5
货期
现货
ES2DFL-TP参数
| 封装 | DO-221AC |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
ES2DFL-TP概述
特性：无卤“绿色”器件。 玻璃钝化芯片结。 薄型封装。 适用于表面贴装应用。 超快反向恢复时间。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无铅涂层/符合RoHS标准
ES2DFL-TP特性
暂无产品特性。
ES2DFL-TP应用领域
暂无应用领域。