ES1MF
IC
SMAF
可供量大可议
ES1MF
特性：低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处 260℃/10 秒。 符合欧盟 ROHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
品牌
JUXING
封装
SMAF
库存
550
货期
现货
ES1MF参数
| 封装 | SMAF |
|---|---|
| 品牌 | JUXING(钜兴) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 550 |
ES1MF概述
特性：低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处 260℃/10 秒。 符合欧盟 ROHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
ES1MF特性
暂无产品特性。
ES1MF应用领域
暂无应用领域。