SOD-123F
特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间, 实现高效率
品牌
晶导微电子
封装
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50
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现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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