SMAF
特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
YFW
封装
库存
400
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
WhatsApp
扫码开始对话
商务邮箱 / Email
sales@womaielec.com
点击发送邮件
微信 / WeChat
扫码添加好友
电子元器件采购平台