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ES1J-AT
IC

SMA

可供量大可议

ES1J-AT

特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 薄型封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

品牌

Agertech

封装

SMA

库存

150

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

ES1J-AT参数

封装SMA
品牌Agertech(艾吉芯)
MOQ / SPQ1 / 50
分类快恢复/高效率二极管
库存150

ES1J-AT概述

特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 薄型封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

ES1J-AT特性

暂无产品特性。

ES1J-AT应用领域

暂无应用领域。

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