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ES1J-13-F
IC

SMA

可供量大可议

ES1J-13-F

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间, 实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅涂层; 符合RoHS标准。 无卤素和锑的“绿色”器件

品牌

DIODES

封装

SMA

库存

38

货期

现货

ES1J-13-F参数

封装SMA
品牌DIODES(美台)
MOQ / SPQ1 / 1
分类快恢复/高效率二极管
库存38

ES1J-13-F概述

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间, 实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅涂层; 符合RoHS标准。 无卤素和锑的“绿色”器件

ES1J-13-F特性

暂无产品特性。

ES1J-13-F应用领域

暂无应用领域。

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