ES07D-GS18
IC
SMF
可供量大可议
ES07D-GS18
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形、SOD-123F和SOD-123FL兼容
Brand
VISHAY
Package
SMF
Stock
4,870
货期
现货
ES07D-GS18Parameters
| 封装 | SMF |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 4870 |
ES07D-GS18概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形、SOD-123F和SOD-123FL兼容
ES07D-GS18特性
暂无产品特性。
ES07D-GS18应用领域
暂无应用领域。