ERJUP3F1002V
IC
0603
可供量大可议
ERJUP3F1002V
特性：小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸流焊。 依据标准:IEC 60115 8, JISC 5201 8, JEITA RC 2134C。 已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。 已应对RoHS指令。 高精度电阻值容差:ERJXG, 1G, 2R, 3E, 6E, 8E, 14,12,1T系列:±1%; ERJ1R, 2R, 3R, 6R系列:±5%
品牌
PANASONIC
封装
0603
库存
51,560
货期
现货
ERJUP3F1002V参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 51560 |
ERJUP3F1002V概述
特性：小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸流焊。 依据标准:IEC 60115 8, JISC 5201 8, JEITA RC 2134C。 已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。 已应对RoHS指令。 高精度电阻值容差:ERJXG, 1G, 2R, 3E, 6E, 8E, 14,12,1T系列:±1%; ERJ1R, 2R, 3R, 6R系列:±5%
ERJUP3F1002V特性
暂无产品特性。
ERJUP3F1002V应用领域
暂无应用领域。