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ERJ6GEYF331V
IC

0805

可供量大可议

ERJ6GEYF331V

特性:小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。 依据标准:IEC60115 8, JSC5201 8, JEITARC 2134C。 已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。 已应对RoHS指令

品牌

PANASONIC

封装

0805

库存

3

货期

现货

ERJ6GEYF331V参数

封装0805
品牌PANASONIC(松下)
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电阻
库存3

ERJ6GEYF331V概述

特性:小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。 依据标准:IEC60115 8, JSC5201 8, JEITARC 2134C。 已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。 已应对RoHS指令

ERJ6GEYF331V特性

暂无产品特性。

ERJ6GEYF331V应用领域

暂无应用领域。

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