ERJ3RBD2262V
IC
0603
可供量大可议
ERJ3RBD2262V
特性：小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸流焊
品牌
PANASONIC
封装
0603
库存
6,400
货期
现货
ERJ3RBD2262V参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 6400 |
ERJ3RBD2262V概述
特性：小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸流焊
ERJ3RBD2262V特性
暂无产品特性。
ERJ3RBD2262V应用领域
暂无应用领域。