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ERJ2RKF3653X
IC

0402

可供量大可议

ERJ2RKF3653X

特性:小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸流焊。 依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。 已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。 已应对RoHS指令

品牌

PANASONIC

封装

0402

库存

6,200

货期

现货

ERJ2RKF3653X参数

封装0402
品牌PANASONIC(松下)
MOQ / SPQ1 / 100
分类贴片电阻
库存6200

ERJ2RKF3653X概述

特性:小巧轻盈。 基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。 采用适合自动贴片机的带状包装。 焊接方式:应对回流焊及浸流焊。 依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。 已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。 已应对RoHS指令

ERJ2RKF3653X特性

暂无产品特性。

ERJ2RKF3653X应用领域

暂无应用领域。

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