ERF8-025-01-L-D-RA-TR
IC
SMD, P=0.8mm, 卧贴
可供量大可议
ERF8-025-01-L-D-RA-TR
特性：绝缘体材料:黑色LCP。 接触材料:BeCu。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2.2 A(每行1个引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 电压额定值:225 VAC / 318 VDC。
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.8mm, 卧贴
库存
3
货期
现货
ERF8-025-01-L-D-RA-TR参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
ERF8-025-01-L-D-RA-TR概述
特性：绝缘体材料:黑色LCP。 接触材料:BeCu。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2.2 A(每行1个引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 电压额定值:225 VAC / 318 VDC。
ERF8-025-01-L-D-RA-TR特性
暂无产品特性。
ERF8-025-01-L-D-RA-TR应用领域
暂无应用领域。