ERF8-020-01-S-D-RA-TR
IC
SMD, P=0.8mm, 卧贴
可供量大可议
ERF8-020-01-S-D-RA-TR
特性：专为高速、高循环应用而设计, 采用信号完整性优化的Edge Rate®接触系统。 高达1.5mm的触点擦拭, 实现可靠连接。 20至200个位置。 可选0.50mm、0.635mm或0.80mm的间距。 0.50mm间距系统与0.80mm间距相比, 可节省多达40%的PCB空间。 0.635mm间距系统, 主体宽度仅2.5mm, 极为纤薄。 坚固的锁扣、加长的导向柱和360°屏蔽。 通过恶劣环境测试(ERM8/ERF8), 符合MIL DTL 55302标准。 信号完整性优化的Edge Rate®接触系统可减少宽边耦合。 坚固的360°屏蔽可降低电磁干扰
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.8mm, 卧贴
库存
5
货期
现货
ERF8-020-01-S-D-RA-TR参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
ERF8-020-01-S-D-RA-TR概述
特性：专为高速、高循环应用而设计, 采用信号完整性优化的Edge Rate®接触系统。 高达1.5mm的触点擦拭, 实现可靠连接。 20至200个位置。 可选0.50mm、0.635mm或0.80mm的间距。 0.50mm间距系统与0.80mm间距相比, 可节省多达40%的PCB空间。 0.635mm间距系统, 主体宽度仅2.5mm, 极为纤薄。 坚固的锁扣、加长的导向柱和360°屏蔽。 通过恶劣环境测试(ERM8/ERF8), 符合MIL DTL 55302标准。 信号完整性优化的Edge Rate®接触系统可减少宽边耦合。 坚固的360°屏蔽可降低电磁干扰
ERF8-020-01-S-D-RA-TR特性
暂无产品特性。
ERF8-020-01-S-D-RA-TR应用领域
暂无应用领域。