SMBF
特性:玻璃钝化结芯片。 低功率损耗, 高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
品牌
DIYI
封装
库存
440
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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