SMBF
特性:玻璃钝化结芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0
品牌
DIYI
封装
库存
480
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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