EMVE250ARA330MF55G
IC
SMD, D6.3xL5.2mm
可供量大可议
EMVE250ARA330MF55G
特性：耐久性:在105°C下1000至2000小时。 外壳尺寸范围:φ4×5.2L至φ18×21.5L。 耐溶剂类型(100至450Vdc除外)。 RoHS2合规。 AEC Q200合规
品牌
NCC
封装
SMD, D6.3xL5.2mm
库存
15
货期
现货
EMVE250ARA330MF55G参数
| 封装 | SMD, D6.3xL5.2mm |
|---|---|
| 品牌 | NCC(日本贵弥功) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
EMVE250ARA330MF55G概述
特性：耐久性:在105°C下1000至2000小时。 外壳尺寸范围:φ4×5.2L至φ18×21.5L。 耐溶剂类型(100至450Vdc除外)。 RoHS2合规。 AEC Q200合规
EMVE250ARA330MF55G特性
暂无产品特性。
EMVE250ARA330MF55G应用领域
暂无应用领域。