EMK325BJ226MM-T
IC
1210
可供量大可议
EMK325BJ226MM-T
特性：22uF±20%。 16V。 X5R/B。 1210/3225 (EIA/JIS)。 RoHS2合规(10种物质)。 REACH合规(168种物质)。 回流焊接
品牌
TAIYO YUDEN
封装
1210
库存
1,496
货期
现货
EMK325BJ226MM-T参数
| 封装 | 1210 |
|---|---|
| 品牌 | TAIYO YUDEN(太诱) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1496 |
EMK325BJ226MM-T概述
特性：22uF±20%。 16V。 X5R/B。 1210/3225 (EIA/JIS)。 RoHS2合规(10种物质)。 REACH合规(168种物质)。 回流焊接
EMK325BJ226MM-T特性
暂无产品特性。
EMK325BJ226MM-T应用领域
暂无应用领域。