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EEEFPJ331XAP
IC

SMD, D6.3xL7.7mm

可供量大可议

EEEFPJ331XAP

特性:低等效串联电阻(ESR):比 FK 系列低 30%至 50%。 耐久性:105°C 下可耐受 2000 小时。 可根据要求提供防震产品(08mm 及以上)。 符合 RoHS 标准

品牌

PANASONIC

封装

SMD, D6.3xL7.7mm

库存

20

货期

现货

EEEFPJ331XAP参数

封装SMD, D6.3xL7.7mm
品牌PANASONIC(松下)
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片型铝电解电容
库存20

EEEFPJ331XAP概述

特性:低等效串联电阻(ESR):比 FK 系列低 30%至 50%。 耐久性:105°C 下可耐受 2000 小时。 可根据要求提供防震产品(08mm 及以上)。 符合 RoHS 标准

EEEFPJ331XAP特性

暂无产品特性。

EEEFPJ331XAP应用领域

暂无应用领域。

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