EEEFK0J221AP
IC
SMD, D6.3xL5.8mm
可供量大可议
EEEFK0J221AP
特性：耐力:105°C 2000 h。 低阻抗(比FC系列低40%至60%)。 小型化(比FC系列小30%至50%)。 可应要求提供防震产品(φ8 mm及以上)。 符合RoHS标准
品牌
PANASONIC
封装
SMD, D6.3xL5.8mm
库存
360
货期
现货
EEEFK0J221AP参数
| 封装 | SMD, D6.3xL5.8mm |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 360 |
EEEFK0J221AP概述
特性：耐力:105°C 2000 h。 低阻抗(比FC系列低40%至60%)。 小型化(比FC系列小30%至50%)。 可应要求提供防震产品(φ8 mm及以上)。 符合RoHS标准
EEEFK0J221AP特性
暂无产品特性。
EEEFK0J221AP应用领域
暂无应用领域。