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ECS-73-18-23B-JTN-TR
IC

SMD6035-4P

可供量大可议

ECS-73-18-23B-JTN-TR

是一款微型贴片晶体, 具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸, 高度为1.1mm的低成本封装, 适用于高密度印刷电路板应用。

品牌

ECS

封装

SMD6035-4P

库存

82

货期

现货

ECS-73-18-23B-JTN-TR参数

封装SMD6035-4P
品牌ECS
MOQ / SPQ1 / 1
分类无源晶振
库存82

ECS-73-18-23B-JTN-TR概述

是一款微型贴片晶体, 具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸, 高度为1.1mm的低成本封装, 适用于高密度印刷电路板应用。

ECS-73-18-23B-JTN-TR特性

暂无产品特性。

ECS-73-18-23B-JTN-TR应用领域

暂无应用领域。

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