集成了共模滤波和低电容ESD保护功能， 专为MIPI、MHL和USB接口设计。 每个器件可为一个高速差分对提供滤波和ESD保护。 是一种易于实现的解决方案， 可在单个封装中替代分立的共模扼流圈和ESD保护器件。 采用硅雪崩技术， 具有出色的ESD和TLP钳位性能。 集成的共模扼流圈典型差模截止频率 >3GHz， 在500MHz时典型共模抑制为10dB， 在1GHz至2.8GHz时为15dB。 每个通道的串联电阻最大为1.8欧姆。 采用7引脚SGP1917N5封装， 尺寸为1.9×1.7mm， 标称高度为0.55mm。 引脚标称间距为0.50mm。 直通式封装设计简化了PCB布局， 并保持了高速线路上的信号完整性。