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ECK31-T13SA2ME8G
IC

SMD

可供量大可议

ECK31-T13SA2ME8G

基于全志公司的T113-S系列多核异构处理器精心设计的, 采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。 可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。

品牌

EBYTE

封装

SMD

库存

1

货期

现货

ECK31-T13SA2ME8G参数

封装SMD
品牌EBYTE(亿佰特)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存1

ECK31-T13SA2ME8G概述

基于全志公司的T113-S系列多核异构处理器精心设计的, 采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。 可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。

ECK31-T13SA2ME8G特性

暂无产品特性。

ECK31-T13SA2ME8G应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

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