ECK30-T13IA5ME8G-I
IC
SMD
可供量大可议
ECK30-T13IA5ME8G-I
基于全志公司的T113-i处理器精心设计的， 采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。 可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。
品牌
EBYTE
封装
SMD
库存
6
货期
现货
ECK30-T13IA5ME8G-I参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 6 |
ECK30-T13IA5ME8G-I概述
基于全志公司的T113-i处理器精心设计的， 采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。 可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。
ECK30-T13IA5ME8G-I特性
暂无产品特性。
ECK30-T13IA5ME8G-I应用领域
暂无应用领域。