EAM108EZ
IC
插件
可供量大可议
EAM108EZ
特性：可端对端堆叠, 适用于标准0.1英寸集成电路间距。 模制0.3英寸集成电路封装轮廓, 允许自动插入。 尺寸更小, 在印刷电路板回流波峰焊期间具有更好的热对流。 顶部胶带密封, 可承受波峰焊和电路板清洗。 所有塑料均为UL 94V 0级阻燃材料。 双触点设计, 确保稳定接触。 应用：计算机终端设备的数值设置。 自动售货机的价格设置
品牌
ECE
封装
插件
库存
31
货期
现货
EAM108EZ参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | ECE(百容) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 拨码开关 |
|---|---|
| 库存 | 31 |
EAM108EZ概述
特性：可端对端堆叠, 适用于标准0.1英寸集成电路间距。 模制0.3英寸集成电路封装轮廓, 允许自动插入。 尺寸更小, 在印刷电路板回流波峰焊期间具有更好的热对流。 顶部胶带密封, 可承受波峰焊和电路板清洗。 所有塑料均为UL 94V 0级阻燃材料。 双触点设计, 确保稳定接触。 应用：计算机终端设备的数值设置。 自动售货机的价格设置
EAM108EZ特性
暂无产品特性。
EAM108EZ应用领域
暂无应用领域。