E72-2G4M20S1C

基于TI生产的CC2674P10为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块， 发射功率为20dBm， 内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器， 采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。 CC2674P是非常有潜力成为未来智能家具， 物联网改造， 工业自动化首选的无线微控制器。 由于该模块是纯硬件类SoC模块， 需要用户对其编程后方可使用。