E72-2G4M02S2A
IC
SMD, 23x14mm
可供量大可议
E72-2G4M02S2A
基于美国德州仪器(TI)CC2630为核心自主研发的小体积贴片型ZigBee、6LoWPAN无线模块, 采用24MHz工业级高精度低温漂晶振。 CC2630芯片内部集成有128KB系统内可编程闪存、8KB缓存静态RAM(SRAM)和20KB超低泄漏SRAM, 支持ZigBee、6LoWPAN无线通信协议, 由于其内部具有独特的超低功耗传感器控制器, 因此非常适合连接外部传感器, 还适合于系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。
品牌
EBYTE
封装
SMD, 23x14mm
库存
1
货期
现货
E72-2G4M02S2A参数
| 封装 | SMD, 23x14mm |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | ZigBee模块 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
E72-2G4M02S2A概述
基于美国德州仪器(TI)CC2630为核心自主研发的小体积贴片型ZigBee、6LoWPAN无线模块, 采用24MHz工业级高精度低温漂晶振。 CC2630芯片内部集成有128KB系统内可编程闪存、8KB缓存静态RAM(SRAM)和20KB超低泄漏SRAM, 支持ZigBee、6LoWPAN无线通信协议, 由于其内部具有独特的超低功耗传感器控制器, 因此非常适合连接外部传感器, 还适合于系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。
E72-2G4M02S2A特性
暂无产品特性。
E72-2G4M02S2A应用领域
暂无应用领域。
