E3SB27E0X000VE
IC
SMD3225-4P
可供量大可议
E3SB27E0X000VE
特性：紧凑轻薄（最大尺寸3.2×2.5×0.75mm）。 优异的电气性能， 适用于OA（办公自动化）、AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用。 优异的耐热性和抗冲击性。 无铅， 符合无铅焊料回流焊要求。 应用：OA（办公自动化）。 AV（视听）
品牌
HOSONIC
封装
SMD3225-4P
库存
1,910
货期
现货
E3SB27E0X000VE参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | HOSONIC(鸿星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 1910 |
E3SB27E0X000VE概述
特性：紧凑轻薄（最大尺寸3.2×2.5×0.75mm）。 优异的电气性能， 适用于OA（办公自动化）、AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用。 优异的耐热性和抗冲击性。 无铅， 符合无铅焊料回流焊要求。 应用：OA（办公自动化）。 AV（视听）
E3SB27E0X000VE特性
暂无产品特性。
E3SB27E0X000VE应用领域
暂无应用领域。