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E106-915G27P2
IC

SMD

可供量大可议

E106-915G27P2

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组, 采用标准Mini PCI-e形态封装, SPI接口, 模组内置PA和LNA, 半双工设计, 方便用户快速开发LoRa网关设备。 SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片, 搭载前端SX1250, 可以支持扩频因子SF5~SF12。 相比上一代SX1301网关方案, 可支持更高速率的数据通信, 同时功耗大幅降低, 简化了网关的热设计, 性能显著提高。

品牌

EBYTE

封装

SMD

库存

1

货期

现货

E106-915G27P2参数

封装SMD
品牌EBYTE(亿佰特)
MOQ / SPQ1 / 1
分类LoRa模块
库存1

E106-915G27P2概述

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组, 采用标准Mini PCI-e形态封装, SPI接口, 模组内置PA和LNA, 半双工设计, 方便用户快速开发LoRa网关设备。 SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片, 搭载前端SX1250, 可以支持扩频因子SF5~SF12。 相比上一代SX1301网关方案, 可支持更高速率的数据通信, 同时功耗大幅降低, 简化了网关的热设计, 性能显著提高。

E106-915G27P2特性

暂无产品特性。

E106-915G27P2应用领域

暂无应用领域。

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