E106-470G27P2
IC
SMD
可供量大可议
E106-470G27P2
基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组, 采用标准Mini PCI-e形态封装, SPI接口, 模组内置PA和LNA, 半双工设计, 方便用户快速开发LoRa网关设备。 SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片, 搭载前端SX1250, 可以支持扩频因子SF5~SF12。 相比上一代SX1301网关方案, 可支持更高速率的数据通信, 同时功耗大幅降低, 简化了网关的热设计, 性能显著提高。
品牌
EBYTE
封装
SMD
库存
1
货期
现货
E106-470G27P2参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | LoRa模块 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
E106-470G27P2概述
基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组, 采用标准Mini PCI-e形态封装, SPI接口, 模组内置PA和LNA, 半双工设计, 方便用户快速开发LoRa网关设备。 SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片, 搭载前端SX1250, 可以支持扩频因子SF5~SF12。 相比上一代SX1301网关方案, 可支持更高速率的数据通信, 同时功耗大幅降低, 简化了网关的热设计, 性能显著提高。
E106-470G27P2特性
暂无产品特性。
E106-470G27P2应用领域
暂无应用领域。
