E104-BT53C3
IC
SMD, 23x16mm
可供量大可议
E104-BT53C3
无线模块 基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块， 具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点， 工作在 2.4GHz 频段。 蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块， 可在-40~+125℃环境中长时间使用， 该蓝牙模块使用通用的AT指令， 操作简单快捷。
品牌
EBYTE
封装
SMD, 23x16mm
库存
71
货期
现货
E104-BT53C3参数
| 封装 | SMD, 23x16mm |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 71 |
E104-BT53C3概述
无线模块 基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块， 具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点， 工作在 2.4GHz 频段。 蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块， 可在-40~+125℃环境中长时间使用， 该蓝牙模块使用通用的AT指令， 操作简单快捷。
E104-BT53C3特性
暂无产品特性。
E104-BT53C3应用领域
暂无应用领域。