E104-BT53A3
IC
SMD, 19x13mm
可供量大可议
E104-BT53A3
基于Silicon Labs生产的EFR32BG22芯片为核心自主研发的小体积贴片型蓝牙BT5.2通信协议无线模块； 采用38.4MHz工业级高精度低温漂晶振， 保证其工业特性和其稳定性能。
品牌
EBYTE
封装
SMD, 19x13mm
库存
718
货期
现货
E104-BT53A3参数
| 封装 | SMD, 19x13mm |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 718 |
E104-BT53A3概述
基于Silicon Labs生产的EFR32BG22芯片为核心自主研发的小体积贴片型蓝牙BT5.2通信协议无线模块； 采用38.4MHz工业级高精度低温漂晶振， 保证其工业特性和其稳定性能。
E104-BT53A3特性
暂无产品特性。
E104-BT53A3应用领域
暂无应用领域。