E01C-ML01SP4
IC
SMD, 14.5x18mm
可供量大可议
E01C-ML01SP4
基于国产的SI24R1为核心自主研发的小尺寸、最大发射功率为100mW的2.4GHz贴片式无线模块。 在原有基础上内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA), 使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升, 在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。
品牌
EBYTE
封装
SMD, 14.5x18mm
库存
107
货期
现货
E01C-ML01SP4参数
| 封装 | SMD, 14.5x18mm |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 射频模块 |
|---|---|
| 库存 | 107 |
E01C-ML01SP4概述
基于国产的SI24R1为核心自主研发的小尺寸、最大发射功率为100mW的2.4GHz贴片式无线模块。 在原有基础上内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA), 使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升, 在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。
E01C-ML01SP4特性
暂无产品特性。
E01C-ML01SP4应用领域
暂无应用领域。
