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E01C-ML01SP4
IC

SMD, 14.5x18mm

可供量大可议

E01C-ML01SP4

基于国产的SI24R1为核心自主研发的小尺寸、最大发射功率为100mW的2.4GHz贴片式无线模块。 在原有基础上内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA), 使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升, 在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

品牌

EBYTE

封装

SMD, 14.5x18mm

库存

107

货期

现货

E01C-ML01SP4参数

封装SMD, 14.5x18mm
品牌EBYTE(亿佰特)
MOQ / SPQ1 / 1
分类射频模块
库存107

E01C-ML01SP4概述

基于国产的SI24R1为核心自主研发的小尺寸、最大发射功率为100mW的2.4GHz贴片式无线模块。 在原有基础上内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA), 使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升, 在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

E01C-ML01SP4特性

暂无产品特性。

E01C-ML01SP4应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

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