E01C-ML01SP2
IC
SMD, 25x12.8mm
可供量大可议
E01C-ML01SP2
2.4G无线模块国产Si24R1+PA+LNA芯片兼容nRF24L01 大功率SPI接口
品牌
EBYTE
封装
SMD, 25x12.8mm
库存
561
货期
现货
E01C-ML01SP2参数
| 封装 | SMD, 25x12.8mm |
|---|---|
| 品牌 | EBYTE(亿佰特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 射频模块 |
|---|---|
| 库存 | 561 |
E01C-ML01SP2概述
2.4G无线模块国产Si24R1+PA+LNA芯片兼容nRF24L01 大功率SPI接口
E01C-ML01SP2特性
暂无产品特性。
E01C-ML01SP2应用领域
暂无应用领域。