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DZ11AA1-H5A7-4F
IC

弯插

可供量大可议

DZ11AA1-H5A7-4F

特性:接触接合力:最大0.34kg (0.75Lb)。 接触分离力:最小0.021kg (0.05Lb)。 耐久性:500次循环。 额定电流:2A。 接触电阻:最大35mΩ。 介质耐压:最小1000V AC/1min。 绝缘电阻:最小5000MΩ。 外壳:热塑性塑料, UL 94V 0等级, 蓝色661C。 触点:铜合金。 工作温度:-20°C至+85°C。 推荐PCB厚度:1.35[. 053]。 直角类型, 通孔。 间距:2.29mm [. 090"]。 15针

品牌

FOXCONN

封装

弯插

库存

964

货期

现货

DZ11AA1-H5A7-4F参数

封装弯插
品牌FOXCONN(富士康)
MOQ / SPQ1 / 1
分类D-Sub/VGA连接器
库存964

DZ11AA1-H5A7-4F概述

特性:接触接合力:最大0.34kg (0.75Lb)。 接触分离力:最小0.021kg (0.05Lb)。 耐久性:500次循环。 额定电流:2A。 接触电阻:最大35mΩ。 介质耐压:最小1000V AC/1min。 绝缘电阻:最小5000MΩ。 外壳:热塑性塑料, UL 94V 0等级, 蓝色661C。 触点:铜合金。 工作温度:-20°C至+85°C。 推荐PCB厚度:1.35[. 053]。 直角类型, 通孔。 间距:2.29mm [. 090"]。 15针

DZ11AA1-H5A7-4F特性

暂无产品特性。

DZ11AA1-H5A7-4F应用领域

暂无应用领域。

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