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DT10171-H7R3-4F
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DT10171-H7R3-4F

特性:接触配合力:最大4.54kgf。 接触分离力:最小0.34kgf。 耐久性:500次循环。 直角类型, 通孔安装。 间距1.385mm [. 055”]。 9针。 额定电流:2.0A。 接触电阻:最大30mΩ。 耐电压:最小500V AC/1min。 绝缘电阻:5000MΩ。 外壳:热塑性塑料, 黑色, UL 94V 0等级。 触点:铜合金。 焊盘:铜合金。 工作温度:-20°C至+85°C

品牌

FOXCONN

封装

插件

库存

10

货期

现货

DT10171-H7R3-4F参数

封装插件
品牌FOXCONN(富士康)
MOQ / SPQ1 / 1
分类D-Sub/VGA连接器
库存10

DT10171-H7R3-4F概述

特性:接触配合力:最大4.54kgf。 接触分离力:最小0.34kgf。 耐久性:500次循环。 直角类型, 通孔安装。 间距1.385mm [. 055”]。 9针。 额定电流:2.0A。 接触电阻:最大30mΩ。 耐电压:最小500V AC/1min。 绝缘电阻:5000MΩ。 外壳:热塑性塑料, 黑色, UL 94V 0等级。 触点:铜合金。 焊盘:铜合金。 工作温度:-20°C至+85°C

DT10171-H7R3-4F特性

暂无产品特性。

DT10171-H7R3-4F应用领域

暂无应用领域。

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