DSPIC30F2020-30I/SO
IC
SOIC-28
可供量大可议
DSPIC30F2020-30I/SO
特性：改良哈佛架构。 C编译器优化指令集架构。 83条基本指令， 具备灵活寻址模式。 24位宽指令， 16位宽数据路径。 12KB片上闪存程序空间。 512B片上数据RAM。 16×16位工作寄存器阵列。 最高30MIPS操作：双内部RC（9.7和14.55MHz(±1%)工业温度； 6.4和9.7MHz(±1%)扩展温度）； 32倍PLL， VCO为480MHz； PLL输入±3%； 外部EC时钟6.0至14.55MHz； HS晶体模式6.0至14.55MHz
品牌
MICROCHIP
封装
SOIC-28
库存
9
货期
现货
DSPIC30F2020-30I/SO参数
| 封装 | SOIC-28 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 数字信号处理器(DSP/DSC) |
|---|---|
| 库存 | 9 |
DSPIC30F2020-30I/SO概述
特性：改良哈佛架构。 C编译器优化指令集架构。 83条基本指令， 具备灵活寻址模式。 24位宽指令， 16位宽数据路径。 12KB片上闪存程序空间。 512B片上数据RAM。 16×16位工作寄存器阵列。 最高30MIPS操作：双内部RC（9.7和14.55MHz(±1%)工业温度； 6.4和9.7MHz(±1%)扩展温度）； 32倍PLL， VCO为480MHz； PLL输入±3%； 外部EC时钟6.0至14.55MHz； HS晶体模式6.0至14.55MHz
DSPIC30F2020-30I/SO特性
暂无产品特性。
DSPIC30F2020-30I/SO应用领域
暂无应用领域。