DSP25-16AR
IC
TO-247-3
可供量大可议
DSP25-16AR
特性：国际标准封装JEDEC TO-247 AD和TO-268 AA， 可表面贴装。 适用于单相和三相桥式配置。 平面钝化芯片。 环氧树脂符合UL 94V-0阻燃等级。 AR版本为隔离式且具有UL注册编号E153432
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
TO-247-3
库存
47
货期
现货
DSP25-16AR参数
| 封装 | TO-247-3 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 47 |
DSP25-16AR概述
特性：国际标准封装JEDEC TO-247 AD和TO-268 AA， 可表面贴装。 适用于单相和三相桥式配置。 平面钝化芯片。 环氧树脂符合UL 94V-0阻燃等级。 AR版本为隔离式且具有UL注册编号E153432
DSP25-16AR特性
暂无产品特性。
DSP25-16AR应用领域
暂无应用领域。