DSK26H
IC
SOD-123FL
可供量大可议
DSK26H
特性：适用于自动贴装。 卓越的反向雪崩能力。 工作结温可达 +175°C。 低功耗、高效率、高可靠性。 保证高温焊接：260°C / 10 秒。 符合 RoHS 2011/65/EU 和 WEEE 2002/96/EC 标准
品牌
Leiditech
封装
SOD-123FL
库存
2,530
货期
现货
DSK26H参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | Leiditech(雷卯电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 超势垒整流器(SBR) |
|---|---|
| 库存 | 2530 |
DSK26H概述
特性：适用于自动贴装。 卓越的反向雪崩能力。 工作结温可达 +175°C。 低功耗、高效率、高可靠性。 保证高温焊接：260°C / 10 秒。 符合 RoHS 2011/65/EU 和 WEEE 2002/96/EC 标准
DSK26H特性
暂无产品特性。
DSK26H应用领域
暂无应用领域。