DSK18
IC
SOD-123FL
可供量大可议
DSK18
特性：薄型封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗， 高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
品牌
LGE
封装
SOD-123FL
库存
1,280
货期
现货
DSK18参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | LGE(鲁光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1280 |
DSK18概述
特性：薄型封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗， 高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
DSK18特性
暂无产品特性。
DSK18应用领域
暂无应用领域。