DSEP15-12CR
IC
TO-247-3
可供量大可议
DSEP15-12CR
特性：直接铜键合基板上的硅芯片。 高功率耗散。 隔离安装表面。 2500V电气隔离。 低阴极到焊片电容（<25pF）。 国际标准封装。 应用：高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
TO-247-3
库存
37
货期
现货
DSEP15-12CR参数
| 封装 | TO-247-3 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 37 |
DSEP15-12CR概述
特性：直接铜键合基板上的硅芯片。 高功率耗散。 隔离安装表面。 2500V电气隔离。 低阴极到焊片电容（<25pF）。 国际标准封装。 应用：高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
DSEP15-12CR特性
暂无产品特性。
DSEP15-12CR应用领域
暂无应用领域。